从第一代到第七代IGBT，三菱电机一直保持着迭代与创新

三菱电机自80年代末至90年代初，便开始从事IGBT功率模块相关的设计、研发与生产。从第一代IGBT到现在的第七代IGBT，无论在功率半导体最新技术发展方面，三菱电机的IGBT芯片技术始终保持着迭代与创新。

目前，以第七代IGBT产品为例，在采用第七代RFC二极管硅片和IGBT硅片后，IGBT模块将产品能耗降低了10%，而新型的二极管硅片很好地降低了芯片的厚度，具有更好的动态与静态特性。第七代产品取消了反向恢复过程产生的夹断恢复现象，基于方便性和可靠性而性的产品理念，第七代IGBT模块NX型封装采用SLC封装技术，SLC结构使用了直接树脂和IMB封装。对比第六代NX系列模块封装技术对比，第七代去除了铜底板与绝缘层的焊接层，从而延长了热循环寿命，可达10倍以上。

而采用TMS封装技术的STD，同样也去除了铜底板与绝缘层的焊接层。经过试验证明，第七代结构在使用超过1000次循环后，并没有出现开裂现象，而热循环寿命对比第六代STD型封装高出了3倍以上。除此，STD型封装的主端子则采用了叠层结构和超声建合技术等，从而降低内部杂散电感高达30%。